東芝預(yù)計(jì)2022年會(huì)推出30T企業(yè)級(jí)硬盤
前幾天東芝召開投資者大會(huì),會(huì)議上存儲(chǔ)部門公布了一份機(jī)械硬盤容量發(fā)展路線圖。這份線路圖主要針對(duì)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的企業(yè)級(jí)硬盤,消費(fèi)級(jí)硬盤產(chǎn)品進(jìn)度會(huì)比企業(yè)級(jí)硬盤慢。 根據(jù)這份路線圖,東芝2022年會(huì)把硬盤容量推進(jìn)到26TB,看樣子會(huì)首發(fā)采用日前剛剛披露的MAS-MAMR(微波輔助切換微波輔助磁記錄)技術(shù),也可能是成熟的FC-MAMR,10碟封裝。 2023年會(huì)突破30TB大關(guān),確定無疑基于MAS-MAMR,而且首次采用11碟封裝,單碟容量2.7TB。 在2025年?yáng)|芝硬盤將達(dá)到35TB,引入HAMR(熱輔助磁記錄)技術(shù)、多重堆疊技術(shù),2026年或更晚才會(huì)超過40TB。