詳細(xì)參數(shù)

型號(hào)： MZQLB960HBJR-00W07

容量： 960GB

形態(tài)規(guī)格 ：支持 2.5英寸 U.2(SFF-8639) 或 M.2 22110(企業(yè)級(jí)雙形態(tài))

接口協(xié)議： NVMe 1.3，PCIe 3.0 ×4 通道

閃存類型 ：三星 96層 3D V-NAND TLC(3-bit MLC架構(gòu))

主控芯片： 三星 Phoenix 控制器(與消費(fèi)級(jí) 970 PRO/EVO 同款)

緩存配置 ：1.5GB 低功耗 DDR4 SDRAM(獨(dú)立緩存加速隨機(jī)讀寫)

性能參數(shù)

速度性能

連續(xù)讀寫：

讀?。鹤罡?3,000 MB/s

寫入：最高 1,400 MB/s(注：7.68TB版本寫入可達(dá) 1.9GB/s，960GB受容量限制略低)

隨機(jī)讀寫(4KiB QD32)：

讀?。?00,000 IOPS

寫入：170,000 IOPS

耐久性與可靠性

耐用性：1 DWPD(每日全盤寫入次數(shù))，5年質(zhì)保期內(nèi)總寫入量(TBW)為 2,733 TB。

MTBF：200萬小時(shí)(企業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn))。

斷電保護(hù)：內(nèi)置電容設(shè)計(jì)，意外斷電時(shí)確保數(shù)據(jù)完整性。

物理與功耗特性

尺寸與重量：

U.2 版本：2.5英寸(100g);

M.2 版本：22110 規(guī)格(110.2 × 22 × 3.8mm)。

溫度范圍：

工作溫度：0–70℃(需強(qiáng)制散熱，高負(fù)載下易達(dá) 60–70℃);

存儲(chǔ)溫度：-45–70℃。

功耗：

滿載功耗：8–11.5W(典型負(fù)載下約 8W)

適用場(chǎng)景與限制

推薦場(chǎng)景：

數(shù)據(jù)中心讀取密集型應(yīng)用(數(shù)據(jù)庫查詢、虛擬化);

高吞吐量存儲(chǔ)池(多盤 RAID 0/10 提升帶寬);

邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)(低隊(duì)列深度性能優(yōu)異，Q1T1 隨機(jī)讀達(dá) 60MB/s)。

使用限制：

散熱要求高：需服務(wù)器風(fēng)道或定制散熱片(普通散熱片因電容凸起難以貼合);

供電需求：U.2 轉(zhuǎn)接需確保 12W 穩(wěn)定供電(USB 硬盤盒可能不足)

市場(chǎng)定位與競(jìng)品對(duì)比

定位：面向企業(yè)級(jí)中端市場(chǎng)，平衡性能與成本，價(jià)格約 0.5元/GB(二手市場(chǎng)常見清零盤，需謹(jǐn)慎)。

vs 新一代 PM9A3：

PM9A3 升級(jí) PCIe 4.0，讀寫達(dá) 6,900/4,100 MB/s，能效提升 50%;

PM983A 性價(jià)比更高，適合 PCIe 3.0 平臺(tái)升級(jí)